第234章 参观生产线(上)
作者:领航   大国科技之超级复制最新章节     
    发布会一直开了两个多小时才结束,接下来由厂长罗元凯带着一众领导和记者,换上无尘服,深入到芯片生产第一线去参观拍摄。光可鉴人的环氧树脂地面,纤尘不染的设备和环境,头顶高速穿梭的天车,不断闪烁着紫色幽光的光刻机,看的大家是目不暇给,大开眼界,大有一种进入未来工厂的错觉。
    参加完发布会,乔瑞达本想就此撤退回家的,刚刚走出会场,就被龙芯的胡总和海思的何总给拦了下来。
    “乔总你好,我听王院士说,你们瑞芯还有一条使用EUV光刻机的7nm芯片生产线,能不能带我们去开开眼界?”头发半白的胡总拉住乔瑞达的手,格外诚恳的请求道。
    “是啊乔总,大家同是搞芯片设计的,对顶顶大名的EUV光刻机,我们可是好奇的很,你就带我们去看看吧。”戴着一副黑框眼镜的何总也跟着附和道。
    对于眼前这两位前辈,乔瑞达是非常佩服的,能在一没技术,二没人才,三没设备的情况下,扎根国内,在芯片设计领域深耕几十年,带领出无数芯片设计人材,这份胸襟和毅力,是一般人所不具备的。对他们的请求,乔瑞达只是略加思考,就答应了下来。
    “好吧,我可以带你们去参观一下,那条7nm生产线,但二位也要答应我一件事,那就是我们拥有EUV光刻机,掌握了7nm芯片加工技术,这件事暂时不要宣扬出去。”
    “这个乔总请放心,我们这些老家伙,都参与过国家的涉密项目,在保密上,我们可都是专业的。要不是研发下一代龙芯需要使用当前最先进的制程工艺,想来王院士也不会告诉我这件事情。”胡总拍着胸脯,保证不会泄密。
    “我老何可不是那种多嘴的人,保密上你尽可放心。”何总同样做出了一番承诺。
    自从这条7nm芯片生产线安装到位,并开始试生产,出于保密的需要,生产线所在的66号车间就加强了保卫工作,不管是谁进入车间,都必须佩戴通行证。乔瑞达带着二人来到66号车间门口,在门卫处给胡总和何总办理了两张临时通行证,这才带着他们更换无尘服,进入到车间内部。
    “嘶——”胡总和何总是见惯了大场面的人,中芯国际、台积电、四星等公司的芯片生产线他们都有参观过,但是眼前这条7nm的芯片生产线,还是给他们带来了太多的震撼。
    在生产线的起始处,二人看到工人将一种明显比8寸晶圆大很多的硅晶圆,放置在传送带上。何总指着这些晶圆,惊讶的询问道:“这条芯片生产线,使用的竟然是12寸晶圆,咱们国内还生产不了这么大尺寸的晶圆吧?”
    “对,咱们国内生产的硅晶圆,8寸就是最大尺寸了,这些12英寸的晶圆都是从国外进口来的。12寸晶圆,相比8寸晶圆,具有单位芯片的成本更低,可利用面积更大,良品率更高等诸多优点,是未来的发展趋势。我们瑞芯晶圆厂下一步就打算引入一套12寸晶圆生产设备,以满足自身的需求。”乔瑞达随口解释了几句,其实这条生产线上使用的12寸晶圆,都是他通过金手指复制出来的。不过这不是长久之计,乔瑞达已经打算在瑞芯晶圆厂的二期工程中,加入几套12寸晶圆生产设备,以解决原材料来源问题。
    三人参观到半途的时候,碰到了王院士和周教授师徒二人。本来今天的发布会上,王院士也要上主席台,代表北大这个技术合作方发言的。不过王院士不喜欢面对媒体和闪光灯,推掉了邀请。
    胡总握着王院士的手,说道:“多谢王老将这条7nm芯片生产线的消息告诉我,今天亲眼见到这些全球顶尖的芯片生产设备,真是让我大开眼界,不虚此行。”
    人到中年的何总走到王院士的身前,恭敬的行了一礼,说道:“老师,多年不见,您还是如此精神。还有周学弟,听说你博士毕业后回北大教书了,难怪当初不肯接受我的邀请来海思工作。”
    乔瑞达也没想到,王院士和何总之间,竟然还有一份师徒关系,甚至周万达和何总都是认识的,看来国内搞芯片的这个圈子还真是不大。
    周万达摆摆手,客气的说道:“多谢学姐的抬爱,实在是我懒散惯了,适应不了海思的加班文化,这才拒绝了您的邀请,回到母校当了一个教书匠。”
    王院士则和蔼的笑了笑,说道:“在咱们国内,能沉下心来做芯片设计的人太少了,你和小何算是其中的佼佼者了。现在瑞芯这里有了更先进的7nm芯片生产线,空有设备,却没有7nm的芯片设计图,那岂不是资源浪费。我思前想后,国内也只有你们二人,有实力设计出7nm的芯片,这才将消息透露给你们。希望乔同学,不要怪我多嘴。”
    乔瑞达赶紧摆摆手,说道:“没关系的,胡总和何总都是我得前辈,也是我佩服的人。我费尽力气,将这条7nm芯片生产线搞回国内,就是为了生产全球顶尖芯片的,这方面还希望胡总和何总多多支持。”
    “好说好说,据我所知,如今主流的EDA软件,都不支持7nm芯片的设计,甚至支持14nm芯片设计的都少。在如此情况下,想要设计一款7nm芯片可谓是困难重重。”何总不愧是资深芯片设计师,直接点出了难点所在。不管国内还是国外的EDA软件,都是跟着当前主流的制程工艺走的,即使开放下一代制程的芯片设计功能,提前一个工艺节点就非常的不错了。而从28nm到7nm之间,整整差了两个工艺节点,任何一款EDA软件都不会预设如此大的提前量。
    “我们都知道晶体管尺寸越小,量子隧穿效应越严重,越容易漏电,制作出来的芯片越容易发热,性能衰减越严重,能耗越高。”